Huawei представил новые подробности о чипе Kirin 990

09.09.2019 2:29

Приход компании Qualcomm на выставку мобильных технологий IFA 2019 не стал чем-то необычным – как и тот факт, что она сразу же начала продвигать тему улучшенного искусственного интеллекта и полноценной поддержки технологии связи 5G во всех своих последующих чипах. Однако стоит отметить тот факт, что Huawei также не отстает от своих конкурентов – в частности от Qualcomm – и посетила выставку со своей новинкой в лице Kirin 990, которая обещает стать настоящим прорывом в среде мобильных процессорных чипов. И речь тут идет не только об упомянутой поддержке 5G, но также о концептуально новых подходах к построению ИИ.

В частности, стоит отметить тот факт, что новый мобильный процессорный чип Kirin 990 будет в самом деле поддерживать 5G-сети, причем для этого компании не понадобилось выпускать отдельный вид чип – все будут иметь стандартный 7 нм техпроцесс, при несколько сниженном энергопотреблении. Впрочем, даже несмотря на это, общий уровень производительности нового чипа будет заметно выше, нежели у текущего поколения, в первую очередь благодаря заметно более маленькому размеру самого чипа – с ним соседствует 16-ядерный графический чип Mali G76, что представляется весьма интересным подходом к делу.

А во-вторых, сам чип был переработан таким образом, чтобы как можно более быстрым образом адаптировать на своей основе все последующие алгоритмы и методы нового искусственного интеллекта, чей потенциал также должен существенно образом возрасти. Становится очевидно, что компания Huawei предпочитает не рисковать и выдвигать те требования к себе, которые являются реалистичными – и это ей удается в полной мере, поскольку новый процессорный чип обладает действительно отличным потенциалом.

Впрочем, пока что компания Huawei крайне неохотно распространяется насчет дополнительных технических характеристик и возможностей нового чипа – однако если предположение о том, что вскоре компания представит дополнительное видео, иллюстрирующее в деталях все возможности и особенности, связанные с новым техническим процессом новой ветки мобильных процессорных чипов Kirin.

Источник